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基于螺旋沟槽加工的高精度球体 材料去除工艺参数试验研究*

作者:郭伟刚,袁巨龙,项震,等 日期:2018-12-13/span> 浏览:1071 查看PDF文档

                                                      基于螺旋沟槽加工的高精度球体材料去除工艺参数试验研究*
                                                         郭伟刚1,2,袁巨龙1*,项震1,吕冰海1,赵萍1,周芬芬1
   (1.浙江工业大学 超精密加工研究中心,浙江 杭州 310014;2.杭州职业技术学院 友嘉机电学院,浙江 杭州 310018)




摘要:针对传统球体同心圆加工时自转角恒定不变,无法实现均匀全包络加工,以及高精度球体材料去除的工艺参数等问题,将螺旋式沟槽研磨方法应用到了高精度球体加工中,实现了自转角不断发生变化,在单个加工周期内实现了研磨轨迹在球体表面均匀全包络;开展了不同直径多球体系下球坯受载规律分析,建立了不同直径球坯的受力模型,研究了球体直径大小对研磨载荷分布的影响作用,提出了数值解析的方法来描述研磨过程中球体直径的一致化,进行了压力和转速与材料去除量关系的单因素试验。结果表明:实际加工球坯时存在临界转速以及较小载荷具有优秀的尺寸选择性,在粗加工阶段采用较大的加工载荷可以达到提高材料去除率的目的,而在精加工阶段采用较小的载荷可以达到最优精度。

关键词:螺旋沟槽;材料去除;尺寸选择性;磨损

中图分类号:TH161;TG 356.2+8                         文献标志码:A                      文章编号:1001-4551(2018)10-1058-05




本文引用格式:
郭伟刚,袁巨龙,项震,等.基于螺旋沟槽加工的高精度球体材料去除工艺参数试验研究[J].机电工程,2018,35(10):1058-1062.
GUO Weigang , YUAN Julong, XIANG Zhen, et al. Experiment on process parameters for material removal of high-precision balls by spiral groove lapping plate[J].Journal of Mechanical & Electrical Engineering, 2018,35(10):1058-1062.
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