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功率模块引线键合界面温度循环下的寿命预测*

作者:郭源齐1,高涛2,许杨剑,等 日期:2018-03-07/span> 浏览:2077 查看PDF文档

                                                                     功率模块引线键合界面温度循环下的寿命预测*
                                                                      郭源齐1,高涛2,许杨剑1*,梁利华1,刘勇1
                                (1.浙江工业大学 机械工程学院,浙江 杭州 310014;2.中国联合工程公司,浙江 杭州 310052)



摘要:针对功率模块引线键合部位在温度循环作用下的疲劳失效问题,对功率模块在温度循环作用下的疲劳寿命进行了研究,利用温度循环试验箱对3种不同封装材料的功率模块进行了温度循环实验。通过数值模拟,结合子模型技术,确定了引线键合的危险部位;并根据CoffinManson疲劳寿命预测理论,对上述引线键合界面进行了寿命预测。同时,基于内聚力模型和损伤演化理论提出了一套寿命预测方法,利用ABAQUS软件的用户自定义程序接口UEL,编制了相应的程序,对键合界面的疲劳寿命进行了预测。研究结果表明:两种寿命预测方法均具有一定的适应性,利用循环内聚力模型模拟能够得到与实验更吻合的结果,并且能再现键合界面的失效过程。

关键词:温度循环;引线键合;寿命预测;循环内聚力模型

中图分类号:TM13;TN406                     文献标志码:A                      文章编号:1001-4551(2018)01-0073-06



本文引用格式:
郭源齐,高涛,许杨剑,等.功率模块引线键合界面温度循环下的寿命预测[J].机电工程,2018,35(1):73-78.
GUO Yuan qi, GAO Tao, XU Yang jian, et al. Life prediction of bonding interface in power module under thermal cycling loading[J].Journal of Mechanical & Electrical Engineering, 2018,35(1):73-78.
《机电工程》杂志:http://www.meem.com.cn



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